Élaboration et caractérisation de revêtements à base de Bismuth par voie électrochimique

Abstract

Les alliages de Sn-Bi ont été électrodéposés de bains d'électrodéposition à base d'acide nitrique contenant du chlorure d'étain (SnCl2) et du nitrate de bismuth (Bi (NO3) 3). Le comportement électrochimique du bain d'électrodéposition (acide nitrique et glycol éthylène) a été étudié par des études électrochimiques. Les courbes de polarisation potentiodynamique des alliages déposés dans une solution de NaCl à 3% ont révélé l'effet protecteur de la couche formée sur le substrat de cuivre. Les effets de la concentration de SnCl2 et de la densité de courant sur la composition de l'électrodéposition de Sn-Bi ont été étudiés.