Électrodéposition de revêtements Cu-Bi sur un substrat en acier doux

Abstract

Afin d'augmenter la résistance de l'acier dans un milieu corrosif, des revètements de bismuth de cuivre et de ces alliages ont été préparés par électrodéposition potentiostatique à partir d'une solution aqueuse contenant du Bi(NO). CutNO),et l'éthylène Glycole comme additive organique. Des tests de voltammétrie cyclique (VC) ont été utilisés pour étudier le mécanisme d'électrodéposition La microscopie électronique à balayage (MEB) a été utilisée pour observer la morphologie de surface et la microstructure des revêtements. La spectroscopie d'impédance électrochimique a été utilisée pour caractériser les revétements élaborés. La résistance contre la corrosion de quelques revétements élaborés sont considérablement élevée tels que les revétements de Bismuth et surtout I'alliage obtenu par le mélange (25 %Bi-75%Cu) qu'a une résistance de polarisation 2.19KΩ/cm2 dans un milicu de 3% de NaCl à un plH=4.